石材雕刻工藝注意事項(xiàng)
第一節(jié)干膜貼膜工藝
一.目的:本指導(dǎo)書規(guī)定干膜貼膜制作工位的工作內(nèi)容及步驟。
二.范圍:本指導(dǎo)書適用于干膜貼膜制作工位的工作過(guò)程。
三.設(shè)備:
干膜貼膜機(jī):由熱輥貼膜機(jī)HRLLAMINATIOR+LC2400清潔器組成
板面清潔機(jī)
四.材料：
干膜9415，旭化成YQ－40PN，長(zhǎng)興HT－115T、美工刀、已刷板的內(nèi)層板、已刷板的孔化的線路板。
五.工藝操作：
5.1開機(jī)前:檢查排風(fēng)系統(tǒng)檢查清潔干膜壓輥
5.2開機(jī)：?jiǎn)?dòng)電源開關(guān)(MAINPOWER)啟動(dòng)電源開關(guān)(POWER)和加熱器開關(guān)(HEATERS)檢查是否有壓縮空氣溫度調(diào)節(jié):按下溫度顯示按鈕,用螺絲刀調(diào)節(jié)溫度調(diào)節(jié)鈕,將溫度設(shè)置在100度－110度（實(shí)際具體需要根據(jù)不同品牌的干膜特性設(shè)置）速度調(diào)節(jié):按下滾動(dòng)按鈕,按下速度顯示鍵,調(diào)節(jié)調(diào)速旋鈕,將滾動(dòng)速度設(shè)置在1.6～2.0M/MIN
5.3貼膜操作：在貼膜前,首先檢查板面情況.(刷板和貼膜最好是連續(xù)進(jìn)行,以防止板面氧化)板下滾動(dòng)壓力把手,給滾筒加壓,讓干膜空走約45厘米,觀察干膜表面是否有皺紋，到消失為止。調(diào)節(jié)板子進(jìn)口位置限位,板距為10MM,將板子小心推入。用割刀在貼膜機(jī)的出板口割斷干膜,切割時(shí)注意保持板邊干膜整齊和光滑。貼膜后板子必須以垂直方向放在槽板車上，不準(zhǔn)重疊放置。貼膜完畢后,停止?jié)L動(dòng)鍵,釋放滾筒壓力,然后到清潔機(jī)清潔板面，速度設(shè)置為30，并每天剝掉一層膠帶，貼膜板需放置15分鐘才能進(jìn)行曝光,存放時(shí)間不要超過(guò)24小時(shí)。
5.3.2工藝參數(shù)：貼膜輥溫度:100度－110度貼膜機(jī)速度:1.6-2.0M/MIN
5.4注意事項(xiàng):
5.4.1整個(gè)貼膜程序必須在暗房中進(jìn)行。
5.4.2開啟干膜箱必須在暗房中進(jìn)行,干膜必須儲(chǔ)在暗房中。
5.4.3不合格的貼膜板需去膜刷板后重新貼膜,并在曝光之前放置15分鐘。
5.4.4進(jìn)入暗房必須穿防塵服,防塵鞋,戴防塵帽。
5.5施工結(jié)束后,須認(rèn)真填寫施工票,報(bào)廢單,返工單。并將干膜的編號(hào)填寫在施工票的備注欄內(nèi)。
5.6暗房環(huán)境必須控制在:溫度18-22度,濕度45-55%,通風(fēng)正常。每班須檢查一次,并填寫環(huán)境條件記錄表,如有偏差立即告知工藝。
六.安全事項(xiàng)：
操作者在工作結(jié)束后洗手，身體部位不能接觸熱壓輥。
七.自檢：
貼膜后的線路板必須平整、無(wú)氣泡、分層、起皺等現(xiàn)象。貼膜后板子色澤均勻、無(wú)色差。
八.記錄表單：施工票、返工單、報(bào)廢單、環(huán)境條件記錄表。
第二節(jié)干膜曝光工藝
一.目的:本指導(dǎo)書規(guī)定曝光制作工位的工作內(nèi)容及步驟。
二.范圍:本指導(dǎo)書適用于曝光制作工位的工作過(guò)程。
三.設(shè)備:
曝光機(jī)HMW-201B-5K-2曝光機(jī)
可曝光的線路板尺寸最大為760*610MM
PC-130曝光機(jī)面板操作介紹:
電源開關(guān):用于控制曝光機(jī)內(nèi)部電路以及排氣機(jī)。真空表:用于顯示曝光機(jī)框內(nèi)的真空度,上表顯示上框,下表顯示下框。真空度調(diào)節(jié)器:用于調(diào)節(jié)每個(gè)曝光框內(nèi)的真空度。抽真空度開關(guān):用于啟動(dòng)真空泵,上開關(guān)用于控制上框,下開關(guān)用于控制下框。曝光機(jī)啟動(dòng)開關(guān):用于啟動(dòng)曝光機(jī)電源,上開關(guān)用于控制上燈,下開關(guān)用于控制下燈。電源指示開關(guān):用于指示燈電源的通斷。燈啟動(dòng)指示開關(guān):用于指示曝光燈電源的通斷。燈準(zhǔn)備指示開關(guān):用于指示曝光燈是否進(jìn)入準(zhǔn)備狀態(tài)。燈強(qiáng)度選擇開關(guān):用于選擇兩種不同等強(qiáng)度2000W和5000W。曝光燈計(jì)時(shí)器:用于顯示上下曝光燈總的曝光時(shí)間,不可清零。曝光計(jì)時(shí)器:用于記錄曝光次數(shù)。曝光控制器:根據(jù)不同的曝光強(qiáng)度和不同框架,自動(dòng)調(diào)節(jié)曝光時(shí)間,用于顯示光通量設(shè)定值,而不是曝光時(shí)間。人工曝光定時(shí)器:用于設(shè)定60秒以內(nèi)的曝光時(shí)間,定時(shí)器外環(huán)用于設(shè)定時(shí)間,中間按鈕用于啟動(dòng)曝光,曝光時(shí),順時(shí)針中間按鈕則停止曝光。曝光啟動(dòng)開關(guān):用于啟動(dòng)正常曝光操作。機(jī)內(nèi)照明開關(guān):用于進(jìn)行定位照明。
ORCHMW-201B-5K-2曝光機(jī)操作說(shuō)明：
打開主電源：按屏幕CIRCUITON鍵，此時(shí)，冷凍水和冷卻風(fēng)扇運(yùn)做。這時(shí)，屏幕切換到主菜單。在主菜單選擇PROGRAMMING，并設(shè)定曝光條件。設(shè)定面板上的曝光條件：光量，真空度。曝光條件設(shè)定完畢后，回到操作屏幕。打開一個(gè)框架，放入板子。合上框架，按抽真空鍵。檢查真空度，達(dá)到要求后，按框架移動(dòng)鈕。換另一個(gè)框。重復(fù)6-8繼續(xù)操作。
四.材料:
4.1生產(chǎn)材料
完成貼膜的印制板,及完成貼膜的內(nèi)層板(在貼膜后需放置15分鐘以上,最多不超過(guò)24小時(shí))顯影后的重氮工作底片:正片KA焊接面KB,KC多層板的內(nèi)層KK元件面。
酒精(工業(yè)用)。
膠帶。
五.石材雕刻機(jī)工藝操作：
5.1.1曝外層板:曝光前定位自檢底片,
根據(jù)施工單檢查底片的正確性。第一次曝光時(shí),抽真空以后曝光以前要用放大鏡檢查板子的定位精度,如有偏差,及時(shí)修正。每定位做一定批量板子檢查底片。
5.1.2曝內(nèi)層板:先用放大鏡檢查上下底片的定位精度,如有偏差,調(diào)換底片,每曝光一定批量板子以后檢查底片,如再有偏差,及時(shí)通知相關(guān)人員。
5.2啟動(dòng)曝光機(jī)
5.2.1開機(jī)前檢查:曝光框架的清潔:曝光框架玻璃及聚酯薄膜應(yīng)保持清潔。曝光框架的兩個(gè)框架聚酯薄膜的狀況：應(yīng)無(wú)孔、無(wú)裂縫、無(wú)抓痕、必要時(shí)更換.檢查每個(gè)框架上半部的橡皮密封是否有劃傷或小孔。防熱玻璃的清潔:清潔曝光機(jī)柜內(nèi)防熱玻璃，打開兩邊邊門和在柜中取出以便清洗,這時(shí)須戴手套,并注意別打碎玻璃,用干的柔軟的布清潔曝光探頭的表面。檢查真空泵情況。清潔曝光燈。
5.3.1啟動(dòng)主電源開關(guān),同時(shí)也啟動(dòng)了用來(lái)冷卻曝光燈的排氣機(jī)。
5.3.2開啟曝光燈啟動(dòng)開關(guān)：從開啟電源開關(guān)至開始曝光需等約15分鐘,以確保曝光燈完全預(yù)熱(預(yù)熱完成指示燈亮)。
5.3.3將光強(qiáng)度開關(guān)設(shè)置在5000W。
5.3.4檢查曝光指數(shù)設(shè)置在21級(jí)曝光尺8-10級(jí)清晰。
5.3.5開啟照明燈。
5.3.6開啟抽真空開關(guān)。
5.3.7按下曝光啟動(dòng)開關(guān)。
5.4關(guān)閉曝光機(jī)
5.4.1關(guān)閉顯示開關(guān)。
5.4.2關(guān)閉燈開關(guān)。
5.4.3等15分鐘以后,再關(guān)閉電源總開關(guān)。
5.4.4曝光后,板子須放置15分鐘以上,最多不超過(guò)24小時(shí),然后顯影。
5.5注意事項(xiàng)：經(jīng)常用酒精清潔曝光框架，曝光板子時(shí)要輕拿輕放,防止劃傷工作底片，真空度要求真空表顯示值大于95%曝光前檢查施工單的型號(hào)與底片是否相符，做批量板子前先做四塊顯影后送修板人員檢驗(yàn)合格方可繼續(xù)工作，施工結(jié)束后,須認(rèn)真填寫施工票、報(bào)廢單、返工單，干膜有保質(zhì)期一般3～6個(gè)月。
六.安全注意:
曝光機(jī)紫外燈光外露，當(dāng)紫外燈打開時(shí),絕對(duì)不能打開機(jī)器外殼。
七.記錄表單：施工票、報(bào)廢單、返工單。
第三節(jié)干膜顯影工藝
一.目的:指導(dǎo)書規(guī)定顯影制作工位的工作內(nèi)容及步驟。
二.范圍:本指導(dǎo)書適用于顯影制作工位的工作過(guò)程。
三.設(shè)備:
HOLLMULLER顯影機(jī)CS65型
四.材料:
碳酸鈉去泡劑去離子水完成曝光的貼有水溶性干膜的印制板(曝光后需放置15分鐘以上,最多不超過(guò)24小時(shí))
五.工藝步驟:
5.1操作步驟
5.1.1蓋上機(jī)器所有的蓋子,否則顯影機(jī)不能啟動(dòng)。每天清洗沖洗水箱。顯影時(shí)啟動(dòng)大槽攪拌開關(guān),循環(huán)泵開關(guān),添加開關(guān),去泡劑泵,手動(dòng)攪拌去泡劑儲(chǔ)存桶,并檢查顯影液及去泡劑是添加。經(jīng)常檢查顯影槽液位,及時(shí)補(bǔ)充。每天清洗所有的噴嘴，過(guò)濾罩以及沖洗水箱。清洗軋干輥輪，清潔干燥段機(jī)器。
5.1.2開啟:
主電源開關(guān)溫度加熱開關(guān)顯影部分噴淋泵開關(guān)顯影部分噴淋移動(dòng)開關(guān)
預(yù)噴淋清洗開關(guān)最終噴淋清洗開關(guān)噴淋泵開關(guān)傳輸系統(tǒng)開關(guān)干燥系統(tǒng)開關(guān)
5.2操作參數(shù):
顯影機(jī)傳送速度:1.2-1.4M/MIN.
顯影液溫度:28-32度
顯影液濃度:碳酸鈉0.8-1.05%
顯影段壓力:上噴淋1.2-1.8BAR下噴淋1.2-1.8BAR
5.3溶液更換與配制:
5.3.1碳酸鈉1%溶液:
每天更換兩次，配制150L1%的碳酸鈉溶液,需加入無(wú)水碳酸鈉1.5KG,去泡劑400ML去泡劑添加液:當(dāng)液位降低至下限時(shí),配制10%的去泡劑進(jìn)行添加，如配制20L溶液,需加入:2L去泡劑,以去離子水添加至液位。碳酸鈉1%溶液儲(chǔ)槽:槽體積為600L,配制1%碳酸鈉溶液需加無(wú)水碳酸鈉6KG,配完溶液后,需攪拌和循環(huán)半小時(shí),取樣分析后,才能開始使用。溶液配制前必須清洗槽底兩個(gè)過(guò)濾器及顯影槽,溶液配好后啟動(dòng)噴淋,搖動(dòng)裝置及加熱開關(guān),三十分鐘后停止,取樣分析溶液濃度。
注:顯影批量板子時(shí),先顯影四塊,送板人員檢驗(yàn)合格后方能繼續(xù)工作。
5.4施工結(jié)束后,須認(rèn)真填寫公司施工票,報(bào)廢單,返工單。
六.安全事項(xiàng)：
操作者在處理過(guò)顯影溶液后必須洗手，身體部位接觸,應(yīng)立即用水清洗，如果眼睛濺上顯影溶液應(yīng)立即用水沖洗,并看醫(yī)生。
七.自檢：
外層板顯影后必須圖形完整無(wú)殘留碎膜。板子表面清潔、完整無(wú)劃傷、無(wú)露銅，顯影后板子無(wú)過(guò)顯影、脫膜現(xiàn)象。
八.記錄表單：施工票、返工單、報(bào)廢單、ANALYSISOFDEVELOP
第四節(jié)底片修正工藝
一.目的:本指導(dǎo)書規(guī)定底片修正制作工位的工作內(nèi)容及步驟。
二.范圍:本指導(dǎo)書適用于底片修正制作工位的工作過(guò)程。
三.設(shè)備:
重氮片自動(dòng)顯影機(jī)
重氮片覆膜機(jī)
投影儀
PC-130曝光機(jī)
沖孔器
四.材料:
重氮片、25%氨水、修板筆、小刮刀、薄膜。
五.工藝操作：
5.1曝光前準(zhǔn)備：
黑白底片首先必須在投影儀進(jìn)行檢驗(yàn),并預(yù)以修正，對(duì)于進(jìn)行電鍍的印制板,如果沒有電鍍輔助邊框,則必須添電鍍輔助邊框(寬約為7.5MM)
5.2重氮片曝光
用酒精清潔曝光框架將黑白底片藥膜面朝上,平放在曝光機(jī)的曝光玻璃上,將重氮片的藥膜面向下,覆蓋在黑白底片上,然后在重氮片上再蓋一張尺寸相符的黑紙(用以防止下曝光燈光的散射)。關(guān)閉曝光框并進(jìn)行抽真空(真空度95%以上)曝光指數(shù)設(shè)置在使21級(jí)曝光尺1-2級(jí)清晰，3級(jí)有一半清晰位置。啟動(dòng)下曝光燈進(jìn)行曝光,批量性做板時(shí)用重氮片曝光（工藝特例及樣板例外）
5.3重氮片顯影:
--接通重氮片顯影機(jī)電源開關(guān),啟動(dòng)加熱開關(guān),按下氨水計(jì)量泵按鈕,加熱至設(shè)置溫度(溫度設(shè)置在120F)
--將重氮片藥膜面朝下,插入顯影機(jī)中,重復(fù)走三遍。
--顯影過(guò)程中必須注意不要損傷重氮片藥物面(如果顯影機(jī)對(duì)重氮片有損傷,則必須將重氮片藥膜面和一張白紙合在一起進(jìn)行顯影,同樣走三遍)。
--顯影結(jié)束后先關(guān)氨水計(jì)量泵,過(guò)十分鐘后關(guān)加熱開關(guān)和電源開關(guān)。
5.4顯影后修正：
顯影后的重氮片,用小刮刀和修板筆在投影儀下進(jìn)行修復(fù),并根據(jù)印制板的尺寸進(jìn)行裁剪,四邊大出印制板約3MM左右,以保護(hù)曝光框薄膜,然后在重氮片的四角沖出四個(gè)20*5MM的橢圓孔,并在四個(gè)橢圓孔的光澤面上貼上四片透明膠帶,該膠帶將重氮片粘在印制板上以利于定位。
5.5重氮片覆膜
重氮片顯影后必須穩(wěn)定24小時(shí),然后才能覆膜。啟動(dòng)重氮片覆膜機(jī)先讓膜空走一斷距離,觀察膜表面是否有皺紋,如果有則重氮片報(bào)廢。
5.6信封制作
將KB的藥膜面朝上,平放在燈光臺(tái)上,用透明膠帶將四角固定在臺(tái)面上，將KC的藥膜面朝下,蓋在KB上轉(zhuǎn)移兩張底片,使其對(duì)位程度達(dá)到最佳狀態(tài),即重合性最好,然后固定用雙面膠帶將KB和KC固定在一起然后將兩張底片放在穿孔機(jī)上,(DUPONT200)沖出3.1MM孔。在KC和KB之間插入下固定板,在KC上蓋上上固定板,并從KB面按入四個(gè)定位銷釘用黃膠帶將兩塊固定板在一起去掉兩底片之間的雙面膠帶檢查上下底片的重合性
5.7注意事項(xiàng):
一般重氮片的保質(zhì)期為6個(gè)月左右顯影后的重氮片對(duì)于黑白底片的線寬變化,最大為5UM。定位前及時(shí)提供正確的底片,特別保證對(duì)位的重合度。兩付底片對(duì)位一批板子后及時(shí)修正底片,發(fā)現(xiàn)底片有問(wèn)題及時(shí)通知修板人員。在工作時(shí)如發(fā)現(xiàn)底片有嚴(yán)重?fù)p壞,必須及時(shí)更換。修板人員必須計(jì)算電鍍面積SKA，SKK。并記錄填寫在施工票。施工結(jié)束后,須認(rèn)真填寫施工票,報(bào)廢單,返工單。
六.記錄表單：
施工票、返工單、報(bào)廢單。
第一節(jié)干膜貼膜工藝
一.目的:本指導(dǎo)書規(guī)定干膜貼膜制作工位的工作內(nèi)容及步驟。
二.范圍:本指導(dǎo)書適用于干膜貼膜制作工位的工作過(guò)程。
三.設(shè)備:
干膜貼膜機(jī):由熱輥貼膜機(jī)HRLLAMINATIOR+LC2400清潔器組成
板面清潔機(jī)
四.材料：
干膜9415，旭化成YQ－40PN，長(zhǎng)興HT－115T、美工刀、已刷板的內(nèi)層板、已刷板的孔化的線路板。
五.工藝操作：
5.1開機(jī)前:檢查排風(fēng)系統(tǒng)檢查清潔干膜壓輥
5.2開機(jī)：?jiǎn)?dòng)電源開關(guān)(MAINPOWER)啟動(dòng)電源開關(guān)(POWER)和加熱器開關(guān)(HEATERS)檢查是否有壓縮空氣溫度調(diào)節(jié):按下溫度顯示按鈕,用螺絲刀調(diào)節(jié)溫度調(diào)節(jié)鈕,將溫度設(shè)置在100度－110度（實(shí)際具體需要根據(jù)不同品牌的干膜特性設(shè)置）速度調(diào)節(jié):按下滾動(dòng)按鈕,按下速度顯示鍵,調(diào)節(jié)調(diào)速旋鈕,將滾動(dòng)速度設(shè)置在1.6～2.0M/MIN
5.3貼膜操作：在貼膜前,首先檢查板面情況.(刷板和貼膜最好是連續(xù)進(jìn)行,以防止板面氧化)板下滾動(dòng)壓力把手,給滾筒加壓,讓干膜空走約45厘米,觀察干膜表面是否有皺紋，到消失為止。調(diào)節(jié)板子進(jìn)口位置限位,板距為10MM,將板子小心推入。用割刀在貼膜機(jī)的出板口割斷干膜,切割時(shí)注意保持板邊干膜整齊和光滑。貼膜后板子必須以垂直方向放在槽板車上，不準(zhǔn)重疊放置。貼膜完畢后,停止?jié)L動(dòng)鍵,釋放滾筒壓力,然后到清潔機(jī)清潔板面，速度設(shè)置為30，并每天剝掉一層膠帶，貼膜板需放置15分鐘才能進(jìn)行曝光,存放時(shí)間不要超過(guò)24小時(shí)。
5.3.2工藝參數(shù)：貼膜輥溫度:100度－110度貼膜機(jī)速度:1.6-2.0M/MIN
5.4注意事項(xiàng):
5.4.1整個(gè)貼膜程序必須在暗房中進(jìn)行。
5.4.2開啟干膜箱必須在暗房中進(jìn)行,干膜必須儲(chǔ)在暗房中。
5.4.3不合格的貼膜板需去膜刷板后重新貼膜,并在曝光之前放置15分鐘。
5.4.4進(jìn)入暗房必須穿防塵服,防塵鞋,戴防塵帽。
5.5施工結(jié)束后,須認(rèn)真填寫施工票,報(bào)廢單,返工單。并將干膜的編號(hào)填寫在施工票的備注欄內(nèi)。
5.6暗房環(huán)境必須控制在:溫度18-22度,濕度45-55%,通風(fēng)正常。每班須檢查一次,并填寫環(huán)境條件記錄表,如有偏差立即告知工藝。
六.安全事項(xiàng)：
操作者在工作結(jié)束后洗手，身體部位不能接觸熱壓輥。
七.自檢：
貼膜后的線路板必須平整、無(wú)氣泡、分層、起皺等現(xiàn)象。貼膜后板子色澤均勻、無(wú)色差。
八.記錄表單：施工票、返工單、報(bào)廢單、環(huán)境條件記錄表。
第二節(jié)干膜曝光工藝
一.目的:本指導(dǎo)書規(guī)定曝光制作工位的工作內(nèi)容及步驟。
二.范圍:本指導(dǎo)書適用于曝光制作工位的工作過(guò)程。
三.設(shè)備:
曝光機(jī)HMW-201B-5K-2曝光機(jī)
可曝光的線路板尺寸最大為760*610MM
PC-130曝光機(jī)面板操作介紹:
電源開關(guān):用于控制曝光機(jī)內(nèi)部電路以及排氣機(jī)。真空表:用于顯示曝光機(jī)框內(nèi)的真空度,上表顯示上框,下表顯示下框。真空度調(diào)節(jié)器:用于調(diào)節(jié)每個(gè)曝光框內(nèi)的真空度。抽真空度開關(guān):用于啟動(dòng)真空泵,上開關(guān)用于控制上框,下開關(guān)用于控制下框。曝光機(jī)啟動(dòng)開關(guān):用于啟動(dòng)曝光機(jī)電源,上開關(guān)用于控制上燈,下開關(guān)用于控制下燈。電源指示開關(guān):用于指示燈電源的通斷。燈啟動(dòng)指示開關(guān):用于指示曝光燈電源的通斷。燈準(zhǔn)備指示開關(guān):用于指示曝光燈是否進(jìn)入準(zhǔn)備狀態(tài)。燈強(qiáng)度選擇開關(guān):用于選擇兩種不同等強(qiáng)度2000W和5000W。曝光燈計(jì)時(shí)器:用于顯示上下曝光燈總的曝光時(shí)間,不可清零。曝光計(jì)時(shí)器:用于記錄曝光次數(shù)。曝光控制器:根據(jù)不同的曝光強(qiáng)度和不同框架,自動(dòng)調(diào)節(jié)曝光時(shí)間,用于顯示光通量設(shè)定值,而不是曝光時(shí)間。人工曝光定時(shí)器:用于設(shè)定60秒以內(nèi)的曝光時(shí)間,定時(shí)器外環(huán)用于設(shè)定時(shí)間,中間按鈕用于啟動(dòng)曝光,曝光時(shí),順時(shí)針中間按鈕則停止曝光。曝光啟動(dòng)開關(guān):用于啟動(dòng)正常曝光操作。機(jī)內(nèi)照明開關(guān):用于進(jìn)行定位照明。
ORCHMW-201B-5K-2曝光機(jī)操作說(shuō)明：
打開主電源：按屏幕CIRCUITON鍵，此時(shí)，冷凍水和冷卻風(fēng)扇運(yùn)做。這時(shí)，屏幕切換到主菜單。在主菜單選擇PROGRAMMING，并設(shè)定曝光條件。設(shè)定面板上的曝光條件：光量，真空度。曝光條件設(shè)定完畢后，回到操作屏幕。打開一個(gè)框架，放入板子。合上框架，按抽真空鍵。檢查真空度，達(dá)到要求后，按框架移動(dòng)鈕。換另一個(gè)框。重復(fù)6-8繼續(xù)操作。
四.材料:
4.1生產(chǎn)材料
完成貼膜的印制板,及完成貼膜的內(nèi)層板(在貼膜后需放置15分鐘以上,最多不超過(guò)24小時(shí))顯影后的重氮工作底片:正片KA焊接面KB,KC多層板的內(nèi)層KK元件面。
酒精(工業(yè)用)。
膠帶。
五.石材雕刻機(jī)工藝操作：
5.1.1曝外層板:曝光前定位自檢底片,
根據(jù)施工單檢查底片的正確性。第一次曝光時(shí),抽真空以后曝光以前要用放大鏡檢查板子的定位精度,如有偏差,及時(shí)修正。每定位做一定批量板子檢查底片。
5.1.2曝內(nèi)層板:先用放大鏡檢查上下底片的定位精度,如有偏差,調(diào)換底片,每曝光一定批量板子以后檢查底片,如再有偏差,及時(shí)通知相關(guān)人員。
5.2啟動(dòng)曝光機(jī)
5.2.1開機(jī)前檢查:曝光框架的清潔:曝光框架玻璃及聚酯薄膜應(yīng)保持清潔。曝光框架的兩個(gè)框架聚酯薄膜的狀況：應(yīng)無(wú)孔、無(wú)裂縫、無(wú)抓痕、必要時(shí)更換.檢查每個(gè)框架上半部的橡皮密封是否有劃傷或小孔。防熱玻璃的清潔:清潔曝光機(jī)柜內(nèi)防熱玻璃，打開兩邊邊門和在柜中取出以便清洗,這時(shí)須戴手套,并注意別打碎玻璃,用干的柔軟的布清潔曝光探頭的表面。檢查真空泵情況。清潔曝光燈。
5.3.1啟動(dòng)主電源開關(guān),同時(shí)也啟動(dòng)了用來(lái)冷卻曝光燈的排氣機(jī)。
5.3.2開啟曝光燈啟動(dòng)開關(guān)：從開啟電源開關(guān)至開始曝光需等約15分鐘,以確保曝光燈完全預(yù)熱(預(yù)熱完成指示燈亮)。
5.3.3將光強(qiáng)度開關(guān)設(shè)置在5000W。
5.3.4檢查曝光指數(shù)設(shè)置在21級(jí)曝光尺8-10級(jí)清晰。
5.3.5開啟照明燈。
5.3.6開啟抽真空開關(guān)。
5.3.7按下曝光啟動(dòng)開關(guān)。
5.4關(guān)閉曝光機(jī)
5.4.1關(guān)閉顯示開關(guān)。
5.4.2關(guān)閉燈開關(guān)。
5.4.3等15分鐘以后,再關(guān)閉電源總開關(guān)。
5.4.4曝光后,板子須放置15分鐘以上,最多不超過(guò)24小時(shí),然后顯影。
5.5注意事項(xiàng)：經(jīng)常用酒精清潔曝光框架，曝光板子時(shí)要輕拿輕放,防止劃傷工作底片，真空度要求真空表顯示值大于95%曝光前檢查施工單的型號(hào)與底片是否相符，做批量板子前先做四塊顯影后送修板人員檢驗(yàn)合格方可繼續(xù)工作，施工結(jié)束后,須認(rèn)真填寫施工票、報(bào)廢單、返工單，干膜有保質(zhì)期一般3～6個(gè)月。
六.安全注意:
曝光機(jī)紫外燈光外露，當(dāng)紫外燈打開時(shí),絕對(duì)不能打開機(jī)器外殼。
七.記錄表單：施工票、報(bào)廢單、返工單。
第三節(jié)干膜顯影工藝
一.目的:指導(dǎo)書規(guī)定顯影制作工位的工作內(nèi)容及步驟。
二.范圍:本指導(dǎo)書適用于顯影制作工位的工作過(guò)程。
三.設(shè)備:
HOLLMULLER顯影機(jī)CS65型
四.材料:
碳酸鈉去泡劑去離子水完成曝光的貼有水溶性干膜的印制板(曝光后需放置15分鐘以上,最多不超過(guò)24小時(shí))
五.工藝步驟:
5.1操作步驟
5.1.1蓋上機(jī)器所有的蓋子,否則顯影機(jī)不能啟動(dòng)。每天清洗沖洗水箱。顯影時(shí)啟動(dòng)大槽攪拌開關(guān),循環(huán)泵開關(guān),添加開關(guān),去泡劑泵,手動(dòng)攪拌去泡劑儲(chǔ)存桶,并檢查顯影液及去泡劑是添加。經(jīng)常檢查顯影槽液位,及時(shí)補(bǔ)充。每天清洗所有的噴嘴，過(guò)濾罩以及沖洗水箱。清洗軋干輥輪，清潔干燥段機(jī)器。
5.1.2開啟:
主電源開關(guān)溫度加熱開關(guān)顯影部分噴淋泵開關(guān)顯影部分噴淋移動(dòng)開關(guān)
預(yù)噴淋清洗開關(guān)最終噴淋清洗開關(guān)噴淋泵開關(guān)傳輸系統(tǒng)開關(guān)干燥系統(tǒng)開關(guān)
5.2操作參數(shù):
顯影機(jī)傳送速度:1.2-1.4M/MIN.
顯影液溫度:28-32度
顯影液濃度:碳酸鈉0.8-1.05%
顯影段壓力:上噴淋1.2-1.8BAR下噴淋1.2-1.8BAR
5.3溶液更換與配制:
5.3.1碳酸鈉1%溶液:
每天更換兩次，配制150L1%的碳酸鈉溶液,需加入無(wú)水碳酸鈉1.5KG,去泡劑400ML去泡劑添加液:當(dāng)液位降低至下限時(shí),配制10%的去泡劑進(jìn)行添加，如配制20L溶液,需加入:2L去泡劑,以去離子水添加至液位。碳酸鈉1%溶液儲(chǔ)槽:槽體積為600L,配制1%碳酸鈉溶液需加無(wú)水碳酸鈉6KG,配完溶液后,需攪拌和循環(huán)半小時(shí),取樣分析后,才能開始使用。溶液配制前必須清洗槽底兩個(gè)過(guò)濾器及顯影槽,溶液配好后啟動(dòng)噴淋,搖動(dòng)裝置及加熱開關(guān),三十分鐘后停止,取樣分析溶液濃度。
注:顯影批量板子時(shí),先顯影四塊,送板人員檢驗(yàn)合格后方能繼續(xù)工作。
5.4施工結(jié)束后,須認(rèn)真填寫公司施工票,報(bào)廢單,返工單。
六.安全事項(xiàng)：
操作者在處理過(guò)顯影溶液后必須洗手，身體部位接觸,應(yīng)立即用水清洗，如果眼睛濺上顯影溶液應(yīng)立即用水沖洗,并看醫(yī)生。
七.自檢：
外層板顯影后必須圖形完整無(wú)殘留碎膜。板子表面清潔、完整無(wú)劃傷、無(wú)露銅，顯影后板子無(wú)過(guò)顯影、脫膜現(xiàn)象。
八.記錄表單：施工票、返工單、報(bào)廢單、ANALYSISOFDEVELOP
第四節(jié)底片修正工藝
一.目的:本指導(dǎo)書規(guī)定底片修正制作工位的工作內(nèi)容及步驟。
二.范圍:本指導(dǎo)書適用于底片修正制作工位的工作過(guò)程。
三.設(shè)備:
重氮片自動(dòng)顯影機(jī)
重氮片覆膜機(jī)
投影儀
PC-130曝光機(jī)
沖孔器
四.材料:
重氮片、25%氨水、修板筆、小刮刀、薄膜。
五.工藝操作：
5.1曝光前準(zhǔn)備：
黑白底片首先必須在投影儀進(jìn)行檢驗(yàn),并預(yù)以修正，對(duì)于進(jìn)行電鍍的印制板,如果沒有電鍍輔助邊框,則必須添電鍍輔助邊框(寬約為7.5MM)
5.2重氮片曝光
用酒精清潔曝光框架將黑白底片藥膜面朝上,平放在曝光機(jī)的曝光玻璃上,將重氮片的藥膜面向下,覆蓋在黑白底片上,然后在重氮片上再蓋一張尺寸相符的黑紙(用以防止下曝光燈光的散射)。關(guān)閉曝光框并進(jìn)行抽真空(真空度95%以上)曝光指數(shù)設(shè)置在使21級(jí)曝光尺1-2級(jí)清晰，3級(jí)有一半清晰位置。啟動(dòng)下曝光燈進(jìn)行曝光,批量性做板時(shí)用重氮片曝光（工藝特例及樣板例外）
5.3重氮片顯影:
--接通重氮片顯影機(jī)電源開關(guān),啟動(dòng)加熱開關(guān),按下氨水計(jì)量泵按鈕,加熱至設(shè)置溫度(溫度設(shè)置在120F)
--將重氮片藥膜面朝下,插入顯影機(jī)中,重復(fù)走三遍。
--顯影過(guò)程中必須注意不要損傷重氮片藥物面(如果顯影機(jī)對(duì)重氮片有損傷,則必須將重氮片藥膜面和一張白紙合在一起進(jìn)行顯影,同樣走三遍)。
--顯影結(jié)束后先關(guān)氨水計(jì)量泵,過(guò)十分鐘后關(guān)加熱開關(guān)和電源開關(guān)。
5.4顯影后修正：
顯影后的重氮片,用小刮刀和修板筆在投影儀下進(jìn)行修復(fù),并根據(jù)印制板的尺寸進(jìn)行裁剪,四邊大出印制板約3MM左右,以保護(hù)曝光框薄膜,然后在重氮片的四角沖出四個(gè)20*5MM的橢圓孔,并在四個(gè)橢圓孔的光澤面上貼上四片透明膠帶,該膠帶將重氮片粘在印制板上以利于定位。
5.5重氮片覆膜
重氮片顯影后必須穩(wěn)定24小時(shí),然后才能覆膜。啟動(dòng)重氮片覆膜機(jī)先讓膜空走一斷距離,觀察膜表面是否有皺紋,如果有則重氮片報(bào)廢。
5.6信封制作
將KB的藥膜面朝上,平放在燈光臺(tái)上,用透明膠帶將四角固定在臺(tái)面上，將KC的藥膜面朝下,蓋在KB上轉(zhuǎn)移兩張底片,使其對(duì)位程度達(dá)到最佳狀態(tài),即重合性最好,然后固定用雙面膠帶將KB和KC固定在一起然后將兩張底片放在穿孔機(jī)上,(DUPONT200)沖出3.1MM孔。在KC和KB之間插入下固定板,在KC上蓋上上固定板,并從KB面按入四個(gè)定位銷釘用黃膠帶將兩塊固定板在一起去掉兩底片之間的雙面膠帶檢查上下底片的重合性
5.7注意事項(xiàng):
一般重氮片的保質(zhì)期為6個(gè)月左右顯影后的重氮片對(duì)于黑白底片的線寬變化,最大為5UM。定位前及時(shí)提供正確的底片,特別保證對(duì)位的重合度。兩付底片對(duì)位一批板子后及時(shí)修正底片,發(fā)現(xiàn)底片有問(wèn)題及時(shí)通知修板人員。在工作時(shí)如發(fā)現(xiàn)底片有嚴(yán)重?fù)p壞,必須及時(shí)更換。修板人員必須計(jì)算電鍍面積SKA，SKK。并記錄填寫在施工票。施工結(jié)束后,須認(rèn)真填寫施工票,報(bào)廢單,返工單。
六.記錄表單：
施工票、返工單、報(bào)廢單。
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